电子铝箔技术发展的新趋势
2010年11月08日 14:42 8284次浏览 来源: 企博网 分类: 铝资讯
我国的铝电解电容器发展也很快,据统计,1997年产量约为150亿只,估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看,近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔,还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面,国内厂家,在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功,产品质量达到国际先进水平,已完全可以代替进口。应该说,经过10多年发展,特别是最近五六年来,我国电子铝箔的质量已有了很大提高。
电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴,这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀,低压阳极箔为海绵状腐蚀,中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。
20世纪80年代以前,电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀,80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低(99.3%~99.7%),对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高,对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言,20世纪80年代铝纯度为99.99%,迄今铝纯度已达99.993%。这是电极箔的要求,也是铝加工行业的技术在进步。
铝箔纯度提高,当然对电极箔质量提高带来好的影响,但另一方面是成本在提高。与此同时,腐蚀介质也在不断变化,有的介质浓度提高,有的介质类型在变化,这些都对环保工作不利,导致生产企业环保任务繁重,由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的最新成分分析中,发现已有这方面的趋势。
腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的,从日本的专利来看,负极箔的专利高峰期为20世纪80年代,阳极箔的专利高峰期有两个:一个高峰约在1977~1978年,另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。
责任编辑:彭彭
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