8月2日消息  金融危机以来，尤其是2008年下半年，这家以单晶硅材料为主营的企业，随着半导体行业的大幅下挫而陷入困境。2009 年，受金融危机影响，公司经历了成立以来最为严峻的经营考验和挑战，产品订单急剧下降，销售价格大幅降低，经营业绩陷入历史低谷，全年亏损近3400万元。
　　2009年下半年，随着半导体行业缓慢复苏，有研硅股在第四季度单季实现净利润2813.94万元，环比增长94.67%；到今年上半年，公司顺利扭亏。
　　借着行业复苏的东风，有研硅股近日重启非公开增发。有业内人士分析，公司正在进行的非公开增发项目，将给公司未来的盈利前景带来比较美好的预期。
　　至于市场期待的资产重组，虽然有媒体报道公司大股东北京有色金属研究总院将并入中国钢研科技集团，但有研硅股和北京有色金属研究总院在接受《投资者报》询问时，均表示并没有获得确切消息，目前重组并未进行。
　　同时，由于有研硅股已经转让大部分稀土公司的股份，寄望公司注入稀土资产的愿望恐怕也很难实现；即便大股东与钢研集团重组，对公司的利好也有限。

　　基因优势
　　1998年，北京有色金属研究总院作为独家发起人，对其下属的半导体材料国家工程研究中心、红外材料研究所的净资产和北京金鑫半导体材料有限公司50%的权益改组设立有研半导体材料股份有限公司，并于1999年发行上市，成为首家院所类上市公司。
　　北京有色金属研究总院从建国初开始了对半导体材料的研究，是我国半导体材料的鼻祖。从1958年中国第一根直拉硅单晶、1961年第一根区熔硅单晶到上世纪90年代中国第一根4英寸、6英寸、8英寸、12英寸直拉硅单晶全部由有研总院主持攻关完成，技术上国内无出其右者。
　　上市后，有研硅股继承了有研总院在半导体材料方面的主要技术、设备和人才，多次承担 “九五”、“十五”硅材料研究重大课题，完成了2项国家产业化工程，获得23项新技术专利，实现了我国硅单晶行业的九个“第一”，在支撑国内微电子产业发展及带动相关配套产业发展等方面做出了突出贡献。
　　2000年，公司建成中国第一条6（8）英寸硅片抛光生产线；2002年成功拉制中国第一根18英寸直拉硅单晶；2003年研制成功12英寸硅单晶抛光片；2005年建成中国第一条12英寸硅单晶抛光片中试生产线。12英寸以及12英寸以上直拉硅单晶的研制成功以及12英寸线的建成投产使得公司在技术上已经开始进入国际半导体材料先进行列，成为主流产品的供应厂商。
　　公司的定位是成为世界一流的集成电路硅片供应商，其未来的产品研发和技术进步为业界广泛看好，这仍然得益于公司自北京有色研究总院获得的人才优势。比如公司现任董事长、前任总经理周旗钢，曾担任“十五”期间“国家863”微电子配套材料国家重大专项总体专家组组长；公司前任董事长屠海令更是中国工程院院士、著名半导体材料专家，领导并参加6英寸、8英寸和12英寸硅抛光片工程及专项项目。

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